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中芯国际14nm已量产 2020半导体市场发展现状和投资前景
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发布时间:2020-08-12 12:40


中芯国际14nm已量产

中芯国际14nm 已经在量产阶段,良率也在不断提升中。华为 4 月份发布的荣耀 Play4T 搭载了 “麒麟 710A”,这款处理器就采用了中芯国际 14nm 制程工艺,主频 2.0GHz,属于此前麒麟 710 的降频版。“麒麟 710A”代表着实现国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。

2020半导体市场发展和投资前景分析

根据中研普华研究报告《2020-2025年半导体市场投资机会及企业IPO上市环境综合评估报告》分析:

数据显示,2020上半年,半导体及电子设备企业上市数量领先。另据私募通统计, 8月第1周,半导体及电子设备行业的投资、上市和并购案例数量位居前三甲,紧跟在IT行业、医疗健康行业其后。可见,在中国经济持续向好的态势下,半导体及电子设备行业正在加快崛起,成为备受投资者青睐的新风口!

此前中芯国际上市,横扫成为市场最瞩目的一颗新星,当前华为将更多的订单从台积电转向中芯国际,加大了对中芯国际的支持力度。在此背景下,有专家分析中芯国际获取将取代台积电,成为中国芯片行业的又一巨头企业,无论是从规模还是从技术来看,中芯国际当前与台积电都是无法相比的,远远落后于台积电。但是中芯国际最大的优势在于技术独立,是一家真正摆脱美国技术垄断的一家中国企业,由此被视为中国芯片的骄傲。相比较于台积电,中芯国际的发展时间不长,能够取得如此成就,已经足够出众,中芯国际由此获得了中国民众以及中国投资企业的青睐。

上周,中芯国际发布公告,2020 年第二季的销售额为 9.385 亿美元,相较于 2020 年第一季的 9.049 亿美元增加 3.7%,相较于 2019 年第二季的 7.909 亿美元增加 18.7%。根据数据统计,在目前中芯国际A股的市值已经达到了5251亿,位居股市第一名,并且领先第二名3500亿以上,这样的差距证明了其的实力。

全球晶圆代工市场规模将从2020年的585亿美元增至2025年的861亿美元。其中,先进工艺占比从2020年的36%上升至2025年的超过50%。有分析人士表示,中芯国际作为内地唯一一家掌握先进工艺的晶圆代工厂,承担着核心环节自主可控的重任。公司正加快设备采购节奏,同时N+1/N+2工艺研发进程稳步推进。随着先进工艺的顺利研发量产,公司将推动半导体国产化加快。

中国半导体市场前景

世界集成电路发展历程经历了美欧垄断、日本崛起和亚太主导三个阶段。由于中国大陆拥有低廉的人工成本、庞大的市场需求和逐渐完善的产业链等优势,中国的半导体市场规模逐渐上升。在集成电路芯片制造过程中,每一个步骤都需要用到相应的半导体材料等,尤其是在国际竞争日趋激烈的今天,半导体材料在高科技领域的应用场景更加广泛。

数据显示,中国大陆2019年半导体材料行业规模达88.6亿美元,同比增长1.9%,是全球唯一实现正增长的市场。随着国家扶持政策的密集出台,行业或开启半导体材料国产化的黄金期。在国内半导体行业实现自主可控的大潮中,有望诞生一批行业领军的半导体材料公司。半导体材料国产化进程将进一步加速,国内半导体材料企业有望受益。业内专家分析指出,半导体材料战略地位日益显著。目前,中国大陆是全球第一大半导体市场、第二大半导体设备市场、第三大材料市场,繁荣的市场促进半导体产业链转向国内,带动国产化需求提升。

8月4日晚,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,开篇强调“集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量”。还强调,要大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程;要实施税收优惠政策,精准扶持国内晶圆制造厂加快先进工艺与特色工艺布局,实施投融资政策、知识产权政策、进出口政策等推动国内半导体产业加速前进。

此次政策在2019年相应税收减免优惠政策基础上,对集成电路产业和软件产业的扶持力度更大。有分析指出,政策将利好集成电路整体板块,而设备、材料、封装测试、制造等全产业链均将受益。整体看,全球半导体产业的复苏以及半导体国产替代趋势的加速为我国半导体产业链带来了新的发展机遇。产业链上中下游虽然所处阶段不同,但均将享受产业快速发展带来的红利。

想了解半导体行业发展分析具体信息可点击中研普华研究报告《2020-2025年半导体市场投资机会及企业IPO上市环境综合评估报告》


原文链接:http://it.chinairn.com/news/20200811/171914924.html